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基于 EFR32BG21 的模塊（系列 2）

BGM210P 藍牙模塊優化了封裝設計，帶有集成貼片天線，體積小巧，適合空間有限的物聯網設計，包括智能照明、暖通空調、樓宇和工廠自動化系統。BGM210PB 模塊可為 Silicon Labs 的增強型安全選項 Secure Vault 提供支持。了解有關 Silicon Labs 安全產品組合的更多信息。

BGM210L藍牙照明模塊采用定制封裝以方便在 LED 燈泡底座內部安裝，配有 PCB 跟蹤天線以大幅增加無線范圍，具有較高的額定溫度，獲得多項全球監管認證，而且活動功耗低，是成本敏感型大容量智能 LED 燈泡的理想無線解決方案。

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EFR32BG21 一般規格

支持的協議：

藍牙 5.4
藍牙網狀網絡

監管認證：

FCC
CE
ISED
其他

操作范圍和尺寸：

1.8 V 到 3.8 V，單電源
溫度范圍：
- -40 °C 至 +105 °C（特定設備）
- -40 °C 至 +125 °C（特定設備）
15.5 mm × 22.5 mm × 2.2 mm

無線 SoC：

2.4 GHz 收音機
高達 +12.5dBm 的 TX 電源
ARM Cortex -M33 MCU 內核
1024 kB 閃存
96 kB RAM

電流消耗：

RX：9.3 mA
TX (0 dBm)：16.1 mA
TX (12.5 dBm)：70 mA
EM2（睡眠模式）：5.1 μA

MCU 外圍設備：

高達 20 個 GPIO
12 位，1 Msps SAR ADC
2 個模擬比較器
低能耗 UART
3 個 USART（UART、SPI、IrDA、I2S）
2 個 I2C
定時器/計數器
8 通道 DMA 控制器
12 通道 PRS

BGM210PB 安全功能：

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找到合適的 EFR32BG21 系列 2 模塊選擇列

選擇列

零件號	定價	藍牙 5	Secure Vault	閃存	RAM	TX 電源 (dBm)	GPIO	天線	尺寸 (mm)	MCU 內核
BGM210LA22JIF 購買開發套件	1K @ US$5.0	2M PHY LE 遠程 ADV 擴展	基礎	1024	96	12.5	12	內置	15.5 x 22.5 x 2.2	ARM Cortex-M33
BGM210LA22JNF 購買開發套件	1K @ US$4.8	2M PHY LE 遠程 ADV 擴展	基礎	1024	96	12.5	12	內置	15.5 x 22.5 x 2.2	ARM Cortex-M33
BGM210PA22JIA 購買開發套件	1K @ US$5.13	2M PHY LE 遠程 ADV 擴展	基礎	1024	96	10	20	內置和 RF 引腳	12.9x15.0x2.2	ARM Cortex-M33
BGM210PA32JIA 購買開發套件	1K @ US$5.61	2M PHY LE 遠程 ADV 擴展	基礎	1024	96	20	20	內置和 RF 引腳	12.9x15.0x2.2	ARM Cortex-M33
BGM210PB22JIA 購買開發套件	1K @ US$5.41	2M PHY LE 遠程 ADV 擴展	是	1024	96	10	20	內置和 RF 引腳	12.9 x 15.0 x 2.2	ARM Cortex-M33
BGM210PB32JIA 購買開發套件	1K @ US$5.91	2M PHY LE 遠程 ADV 擴展	是	1024	96	20	20	內置和 RF 引腳	12.9 x 15.0 x 2.2	ARM Cortex-M33